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名力精密鋼金型有限公司では、高度なインサート成形およびオーバーモールディング技術を専門としており、LCP（液晶ポリマー）を用いて、粉末冶金インサート、精密プレスインサート、電線などを高集積マイクロ波スイッチアセンブリに統合しています。

Ming-Li Precision社は、高信頼性電子製品向けにABS + TPV + FPC（フレキシブルプリント回路）をどのように統合しているか 電子製品が小型化、軽量化、スマートセンシング、高信頼性へと進化を続けるにつれ、メーカーは柔軟性、機能性、組み立て効率を向上させるために、FPC（フレキシブルプリント回路）を製品設計にますます組み込むようになっている。

2026年、製造業者は組立コストの削減、製品の耐久性向上、より小型軽量で機能的なプラスチック部品の開発といった、ますます高まるプレッシャーにさらされています。その結果、オーバーモールディングとインサートモールディングは、より強く、よりスマートで、より効率的な製造ソリューションを求める製品開発者にとって重要な技術となっています。

ミンリ精密総合エンジニアリングソリューションは、大型コネクタ、インサート成形、オーバーモールディング、PCB統合、ダイカストベースプレートなど、幅広い用途に対応します。

用途に応じて軽量化、静音性、そして過酷な環境への耐性が求められるようになるにつれ、PEEKのような先進的なエンジニアリングプラスチックの重要性がますます高まっています。もはや金属を置き換えるという選択肢ではなく、用途に最適な材料を選ぶことが重要になっています。

IGBT/SiCパワーモジュールハウジングの大手メーカー – Ming-Li Precision（台湾の供給工場） 電気自動車（EV）、再生可能エネルギー、産業用電力システムにおいて、IGBTパワーモジュールハウジングおよびSiCパワーモジュールハウジングの世界的な需要が急速に拡大し続けているため、適切なパワーモジュールハウジングメーカーを選択することが極めて重要です。 Ming-Li Precisionは、台湾を代表する製造メーカーであり、IGBT/SiCパワーモジュールハウジング用途向けの高精度金型製作および射出成形を専門としています。