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台灣IGBT/SiC功率模組外殼「源頭製造商」 | 名力精密
領先的IGBT/SiC功率模組外殼製造商—名力精密(台灣源工廠)
隨著全球對電動車 (EV)、再生能源和工業電力系統對IGBT 功率模組外殼和SiC 功率模組外殼的需求持續快速增長,選擇合適的功率模組外殼製造商至關重要。
名力精密是台灣領先的原料製造商,專門從事IGBT/SiC功率模組外殼應用的高精度模具製造和射出成型。
我們是真正的源頭工廠,能夠完全掌控品質、成本和交貨時間。
名力精密在IGBT/SiC功率模組外殼的當前供貨記錄(現有客戶)
名力精密已成功向全球客戶供應功率模組外殼:
1. 工研院(ITRI)是台灣領先的研發機構,在先進電力電子研究和下一代SiC/GaN模組的在地化供應鏈方面處於領先地位。
2. 朋程科技 是一家全球領先的汽車整流器製造商,目前正積極拓展電動車牽引逆變器和充電系統的 SiC 功率模組業務。
3.鴻揚半導體股份有限公司 是富士康(鴻海)集團的主要子公司;鴻永是碳化矽晶圓廠,而富士康電源則專注於為MIH電動車平台設計模組。
4. 同欣電子 是一家頂級的微電子封裝和陶瓷基板供應商,專門從事SiC和IGBT模組的高散熱解決方案。
5. USI(Universal Scientific Industrial)是一家全球領先的EMS供應商,為博世等一級汽車巨頭將電源模組整合到複雜的電子系統中。
6. SDI(順德工業)是全球領先的高精度引線框架製造商之一。
7. Layana 亨將公司,專業的沖壓製造商。
名力精密目前正與潛在客戶洽談IGBT/SiC功率模組外殼的供應事宜。
1. Larsen & Toubro Limited (L&T)是一家印度跨國企業集團,專注於大型電網基礎設施、綠色氫能和工業級電力轉換系統。
2. 新電元馬達是日本大型製造商,專門生產用於汽車和工業高效電源的功率半導體和ECU。
3. 三沙電氣製造(SanRex)是一家日本工業電源和半導體專家,率先開發用於高端工業加熱和等離子體應用的SiC MOSFET模組。
4. Carsem (M) Sdn Bhd是一家領先的馬來西亞 OSAT(外包半導體組裝和測試)供應商,為全球功率半導體品牌提供大規模封裝解決方案。
5. Fastech Synergy Philippines Inc.是一家總部位於菲律賓的 EMS 和 OSAT 供應商,專門從事功率分立元件和模組的組裝和測試。
6. NexGen Power是一家領先的韓國半導體公司,專門從事高效能電源解決方案。
什麼是IGBT/SiC功率模組外殼?
功率模組外殼是用於保護和支撐IGBT和SiC半導體模組的關鍵結構部件。它必須滿足嚴格的要求:
- 高耐熱性
- 尺寸穩定性
- 電氣絕緣
- 機械強度
高效能IGBT功率模組外殼和SiC功率模組外殼需要先進的工程塑膠和精密模具設計。
為什麼名力精密是最佳電源模組外殼製造商
1. 台灣源頭製造商 – 完全自主控制
名力精密是一家總部位於台灣的電源模組外殼製造商,提供:
- 公司內部模具設計與製造
- 射出成型生產
- 品質檢驗和驗證
這確保:
- 用於IGBT/SiC功率模組外殼的穩定質量
- 快速開發和生產週期
- 源頭工廠的競爭性成本
2. 在IGBT功率模組外殼和SiC功率模組外殼方面擁有雄厚的專業技術
我們專注於使用以下材料生產高性能外殼:
- PPS(聚苯硫醚)
- PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)
- PEEK(聚醚醚酮)
- 高玻璃纖維材質(GF30%–50%)
我們的電源模組外殼製造能力包括:
- 嚴格的公差控制
- 低翹曲設計
- 散熱優化
- 複雜幾何形狀模具
3. 功率模組外殼的先進模具工程
作為專業的電源模組外殼模具製造商,名力精密提供:
- DFM(製造導向的設計)
- Moldflow模擬
- 超精密模具加工(精度±1μm)
我們確保每個IGBT/SiC功率模組外殼均符合嚴格的工業和汽車標準。
IGBT/SiC功率模組外殼的應用
我們的電源模組外殼解決方案廣泛應用於:
- 電動車(電動車動力模組)
- 工業馬達驅動
- 再生能源系統(太陽能逆變器、風力發電)
- 人工智慧伺服器和高效能運算
- 功率轉換系統
名力精密的主要優勢
✔ 台灣廠商直銷(非貿易公司)
✔ 超過5000個模具經驗
✔ 通過 IATF 16949 認證
✔ 超精密加工能力
✔ 豐富的IGBT/SiC功率模組外殼製造經驗
為什麼選擇電源模組外殼的源頭製造商?
直接與IGBT/SiC功率模組外殼的製造商合作可帶來以下好處:
- 成本更低(沒有中間商)
- 更快速的溝通
- 更好的工程支持
- 更高的產品一致性
名力精密是您在台灣理想的電源模組外殼製造商。
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